iMec科技論壇由晶片製造商比利時微電子研究中心iMec主辦，邀集中心內各領域主管及客戶於半導體展前夕舉行論壇，內容包括台積電研發副總裁曹敏博士解構2.5D及3D晶片，說明了時下最熱的HPC/AI晶片架構，並分享CMOS 2.0先進技術，談及提車用視覺應用的影響。iMec執行長也與聯發科執行長蔡力行對談AI話題及趨勢，但最讓我印象深刻的是日月光的執行長吳田玉博士的部分，他談到晶片及生成式AI發展至今，硬體有了新的瓶頸，而也因為AI技術，軟體技術首次領先硬體，所以吳執行長強調日月光廠內的程式研發工程不外包，完全由in-house人員執行，並且朝著自動化技術持續精進中。另外在液冷伺服器系統，也持續降低成本，以避免預算超支。他也邀請大家思考未來一台機器人到底會使用到多少個感測器？他認為家事服務的人形機器人的時代一定會到來，只是時間早晚問題。近幾年戰爭和地緣政治問題，確實改變了全球供應鏈及製造生態圈，而綜合過去40年以來製造業各國的強項，吳執行長指出歐盟國家在工業、汽車、機器人、感測器及控制器仍屬領導地位，美國則在創新、軟體架構及business gateway上居於領先，日本在材料、元件和設備會較以往更突出，未來中國的消費市場不容忽視，而台灣則會著重在半導體製造及OEM/ODM上面。所以，各區域強項會更專精，但也會相互整合。總結就是機會很多，但資源有限。

撰寫人：王旭笙                                                                               日期：2024.09.05